2017年度 グローバル理工学特別実習

2017年度グローバル理工学特別実習一覧

グローバル理工学特別実習Ⅰ【情報コース】

日程
8月21日(月)、8月22日(火)、8月23日(水)、9月29日(金)、9月30日(土)
担当教員
浅本 紀子、小林 一郎、郡 宏
使用機器
学内LAN、ロボット、大型計算機
内容
  • 大学全体規模のネットワークがどのように構築されているかの紹介とその基礎技術を説明する。その後、モバイル向け端末のアプリ開発の実習を行う。
  • 大規模な計算を目的とした並列高性能コンピュータを見学し、構成ハードウェアの概要を把握する(30分程度)。C言語による数値シミュレーションの手法を、各自のノートパソコンを使った実習により学ぶ。
  • データを整理するためのクラスタリング手法およびロボットの視覚情報処理のための理論について説明し、ロボットでどのように使用されているのかを学ぶ。

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グローバル理工学特別実習Ⅱ【物理コース】

日程
9月11日(月)、9月14日(木)、9月15日(金)、9月20日(水)、9月21日(木)
担当教員
古川 はづき、浜谷 望、三宅 亮介、河野 能知
使用機器
X線結晶構造解析システム、高精度磁化測定装置、極低温冷凍機、ヘリウム再凝縮装置一式、高圧実験装置、分光器
内容
(1)ものの成り立ちと物性
 ・物質の成り立ちについて説明する
 ・原子の規則的な配列、試料の作成法、X線散乱による結晶構造の測定
(2)物性測定
 ・電気抵抗や磁化の測定
(3)高圧力実験
 ・圧力を変化させることで原子配列が変化する様子を、顕微鏡下で直接目で見る
(4)光の特性と検出方法
 ・光の波長と色の関係を説明し、簡単な吸収・透過スペクトルを測定してみる
 ・分光器を構成するプリズム、光センサ、電子回路の動作を調べる
(5)蛍光散乱
 ・試料を冷凍機に入れ温度を変化させながら蛍光散乱の測定をする

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グローバル理工学特別実習Ⅲ【化学コース】

日程
8月8日(火)、8月9日(水)、8月10日(木)、8月17日(木)、8月18日(金)
担当教員
山田 眞二、近藤 敏啓、相川 京子、棚谷 綾、矢島 知子
使用機器
リサイクル分取HPLC、超高精度電子天秤、自動蛍光偏光測定装置、DSC、顕微鏡、走査型電子顕微鏡(オスミウムコータ)、マルチプレートリーダー、偏光変調反射赤外分光装置
内容
  • リサイクル分取HLPC装置により、混合物を分離・精製する。
  • 超高精度電子天秤を用いて試料を精密に秤量し、調整した溶液の蛍光測定を自動偏光測定装置にて行い、物質の分光学的性質を解析する。
  • 温度可変実体顕微鏡装置を用いて化合物の熱的特性を示差走査熱量測定(DSC)により測定し、相転移挙動を見る。
  • 蛍光、可視検出で細胞表面や細胞内の物質の検出や定量的解析を行う。また、生体成分の活性や構造の変化を経時的に測定する。
  • 光の反射と偏光についておよび試料と実験原理について概説したのち、実際に試料を作製し偏光変調反射赤外スペクトルを測定して解析する。

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グローバル理工学特別実習Ⅳ【生物コース】

日程
8月22日(火)、8月23日(水)、8月28日(月)、8月29日(火)、9月8日(金)
担当教員
由良 敬、加藤 美砂子、小林 哲幸、宮本 泰則、佐藤 敦子
使用機器
共焦点レーザー顕微鏡、液体シンチレーションカウンター、各自のノートPCを用いてPCクラスター(PBTS)に接続、ハプティクスを体験、蛍光イメージアナライザーLAS4000、PCR、ゲル撮影装置、電気泳動装置、バイオアナライザー
内容
  • 共焦点レーザー顕微鏡を用いた蛍光染色観察
  • 液体シンチレーションカウンターの原理と使用法について
  • In silico解析装置を用いたプライマー作成のプログラミング
  • LAS4000を使った膜崩壊の定量的解析
  • In silico解析装置で作成したプライマーを用いたPCR実験

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グローバル理工学特別実習Ⅴ【食品栄養コース】

日程
8月28日(月)、8月29日(火)、8月30日(水)、8月31日(木)
担当教員
藤原 葉子、飯田 薫子、石川 朋子、岸本 良美、市 育代
使用機器
パラフィン包埋・薄切装置、オールインワン顕微鏡、CTスキャン、超遠心機、EnSpire マルチモードプレートリーダー、ガスクロマトグラフィー質量分析装置
内容
(1)微量物質の定性的及び定量的な解析
(2)微量物質の形態学的解析

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グローバル理工学特別実習Ⅵ【人間環境コース】

日程
8月8日(火)、8月9日(水)、8月10日(木)、8月17日(木)
担当教員
太田 裕治
使用機器
Matlabシステム、電子回路キット、オシロスコープ、A/D変換器、ファンクションジェネレータ、ロガーならびに各種センサ、CAD、レーザー加工機
内容
  • 画像処理演習(基本処理)
  • PCによるデータサンプリング,ロガー計測実習
  • 電子回路(CR回路における時定数,カウンタ回路の仕組)
  • CAD設計ならびにレーザーカッター加工実習

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